电路板过孔的背钻加工方法、背钻加工装置及电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310008227.X

申请日：

2023-01-04

公开(公告)号：

CN116095962B

公开(公告)日：

2025-04-15

发明(设计)人：

彭镜辉李文锐姬春霞

申请人：

广州广合科技股份有限公司

申请人地址：

510730 广东省广州市广州保税区保盈南路22号

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/46 H05K1/02 H05K1/11

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

王风茹

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省宁波市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	授权	授权

共 50 条

[1]

电路板的背钻方法及电路板 [P].

许校彬 .

中国专利 :CN112770506A ,2021-05-07

[2]

电路板背钻钻刀 [P].

马卓 ;

杨广元 .

中国专利 :CN213946699U ,2021-08-13

[3]

一种电路板的背钻加工方法及电路板 [P].

林淡填 ;

韩雪川 ;

刘海龙 ;

吴杰 .

中国专利 :CN115413150A ,2022-11-29

[4]

一种电路板的背钻加工方法及电路板 [P].

林淡填 ;

韩雪川 ;

刘海龙 ;

吴杰 .

中国专利 :CN115413150B ,2025-08-01

[5]

多层电路板背钻加工监控方法 [P].

肖东升 .

中国专利 :CN120529513A ,2025-08-22

[6]

印刷电路板背钻的加工方法 [P].

丁大舟 ;

缪桦 .

中国专利 :CN104284528A ,2015-01-14

[7]

印刷电路板背钻装置及背钻方法 [P].

徐学军 .

中国专利 :CN104551088A ,2015-04-29

[8]

电路板近孔背钻方法、电路板、通讯电子设备及加工装置 [P].

莫崇明 ;

季辉 ;

吴益平 .

中国专利 :CN114900966A ,2022-08-12

[9]

背钻方法和电路板 [P].

李鹏杰 ;

杨中瑞 ;

李智 ;

李一峰 .

中国专利 :CN120568595A ,2025-08-29

[10]

背钻测量装置及电路板 [P].

许校彬 ;

陈金星 .

中国专利 :CN112221885B ,2021-01-15

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