背钻测量装置及电路板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011063149.6
申请日
2020-09-30
公开(公告)号
CN112221885B
公开(公告)日
2021-01-15
发明(设计)人
许校彬 陈金星
申请人
申请人地址
516300 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山
IPC主分类号
B05C17005
IPC分类号
G01B1122 H05K300
代理机构
惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694
代理人
刘羽
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
电路板的背钻方法及电路板 [P]. 
许校彬 .
中国专利 :CN112770506A ,2021-05-07
[2]
印刷电路板背钻装置及背钻方法 [P]. 
徐学军 .
中国专利 :CN104551088A ,2015-04-29
[3]
电路板背钻钻刀 [P]. 
马卓 ;
杨广元 .
中国专利 :CN213946699U ,2021-08-13
[4]
电路板过孔的背钻加工方法、背钻加工装置及电路板 [P]. 
彭镜辉 ;
李文锐 ;
姬春霞 .
中国专利 :CN116095962B ,2025-04-15
[5]
背钻方法和电路板 [P]. 
李鹏杰 ;
杨中瑞 ;
李智 ;
李一峰 .
中国专利 :CN120568595A ,2025-08-29
[6]
印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统 [P]. 
徐竟成 ;
曹磊磊 ;
李金鸿 ;
雷川 .
中国专利 :CN113747670A ,2021-12-03
[7]
背钻方法及印刷电路板 [P]. 
黄云钟 ;
王成立 ;
曹磊磊 ;
唐耀 ;
埃里克·贝赫姆 ;
尹立孟 ;
王刚 .
中国专利 :CN109996399A ,2019-07-09
[8]
背钻方法、背钻深度测试结构和电路板 [P]. 
李锋 ;
殷文彬 ;
李尚文 ;
范文锴 ;
潘国兴 .
中国专利 :CN119893822A ,2025-04-25
[9]
一种电路板的背钻加工方法及电路板 [P]. 
林淡填 ;
韩雪川 ;
刘海龙 ;
吴杰 .
中国专利 :CN115413150A ,2022-11-29
[10]
一种电路板的背钻加工方法及电路板 [P]. 
林淡填 ;
韩雪川 ;
刘海龙 ;
吴杰 .
中国专利 :CN115413150B ,2025-08-01