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沟槽型MOSFET器件及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010875588.0
申请日
:
2020-08-27
公开(公告)号
:
CN114122129A
公开(公告)日
:
2022-03-01
发明(设计)人
:
楼颖颖
李铁生
杨乐
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区自由贸易试验区祖冲之路1239弄1号3楼TC-313单元
IPC主分类号
:
H01L2978
IPC分类号
:
H01L29423
H01L21265
H01L21336
代理机构
:
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275
代理人
:
吴世华;陶金龙
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-01
公开
公开
共 50 条
[1]
沟槽型MOSFET器件及其制备方法
[P].
楼颖颖
论文数:
0
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0
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0
机构:
旭矽半导体(上海)有限公司
旭矽半导体(上海)有限公司
楼颖颖
;
李铁生
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机构:
旭矽半导体(上海)有限公司
旭矽半导体(上海)有限公司
李铁生
;
杨乐
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机构:
旭矽半导体(上海)有限公司
旭矽半导体(上海)有限公司
杨乐
.
中国专利
:CN114122129B
,2025-02-11
[2]
沟槽型MOSFET器件及其制备方法
[P].
不公告发明人
论文数:
0
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0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN113140632B
,2021-07-20
[3]
沟槽型MOSFET器件及其制备方法
[P].
崔同
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0
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崔同
;
万兴兴
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万兴兴
;
朱开兴
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朱开兴
;
加春雷
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加春雷
.
中国专利
:CN113594255A
,2021-11-02
[4]
沟槽型MOSFET器件
[P].
楼颖颖
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楼颖颖
;
李铁生
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李铁生
;
杨乐
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杨乐
.
中国专利
:CN114122130A
,2022-03-01
[5]
沟槽型MOSFET器件
[P].
楼颖颖
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机构:
旭矽半导体(上海)有限公司
旭矽半导体(上海)有限公司
楼颖颖
;
李铁生
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机构:
旭矽半导体(上海)有限公司
旭矽半导体(上海)有限公司
李铁生
;
杨乐
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机构:
旭矽半导体(上海)有限公司
旭矽半导体(上海)有限公司
杨乐
.
中国专利
:CN114122130B
,2025-01-10
[6]
沟槽型MOSFET器件及其制造方法
[P].
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机构:
王宝柱
;
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机构:
盛况
;
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机构:
任娜
;
徐弘毅
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
徐弘毅
;
吴九鹏
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
吴九鹏
;
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机构:
王珩宇
.
中国专利
:CN118335793A
,2024-07-12
[7]
沟槽型MOSFET器件及其制造方法
[P].
郭景贤
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郭景贤
;
周逊伟
论文数:
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周逊伟
.
中国专利
:CN110993690A
,2020-04-10
[8]
沟槽型MOSFET器件及其制造方法
[P].
蔡金勇
论文数:
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蔡金勇
.
中国专利
:CN113594043A
,2021-11-02
[9]
沟槽型MOSFET器件及其制造方法
[P].
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机构:
王宝柱
;
论文数:
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机构:
任娜
;
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机构:
盛况
;
徐弘毅
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
徐弘毅
;
吴九鹏
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
吴九鹏
;
论文数:
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机构:
王珩宇
.
中国专利
:CN117438314A
,2024-01-23
[10]
沟槽型MOSFET器件及沟槽型MOSFET器件的制造方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
任娜
;
论文数:
引用数:
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机构:
王宝柱
;
论文数:
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机构:
盛况
;
徐弘毅
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
徐弘毅
;
吴九鹏
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
吴九鹏
;
论文数:
引用数:
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机构:
王珩宇
.
中国专利
:CN117637844A
,2024-03-01
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