一种封胶结构及使用封胶结构的金属包胶结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721518959.X

申请日：

2017-11-14

公开(公告)号：

CN207465765U

公开(公告)日：

2018-06-08

发明(设计)人：

廖海燕

申请人：

申请人地址：

528400 广东省中山市火炬开发区茂生村茂生围3号

IPC主分类号：

B29C4526

IPC分类号：

B29C4517

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

李旭亮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-08	授权	授权

共 50 条

[1]

金属嵌件及封胶结构 [P].

杨培邦 ;

张刚 ;

许明星 ;

谢华东 .

中国专利 :CN211842876U ,2020-11-03

[2]

芯片封胶结构 [P].

钟旭光 .

中国专利 :CN204289422U ,2015-04-22

[3]

LED封胶结构 [P].

林文峰 ;

赖春桃 ;

周福新 .

中国专利 :CN207883736U ,2018-09-18

[4]

导光柱封胶结构 [P].

刘仰勋 ;

张伟 ;

李阳 ;

韩永功 .

中国专利 :CN217928633U ,2022-11-29

[5]

卡托包胶模具封胶结构 [P].

王永青 ;

熊发丽 .

中国专利 :CN223456389U ,2025-10-21

[6]

发光芯片的封胶结构 [P].

钟旭光 .

中国专利 :CN204289518U ,2015-04-22

[7]

镶嵌玻璃的封胶结构 [P].

褚旭锋 .

中国专利 :CN2646343Y ,2004-10-06

[8]

一种新型封胶结构 [P].

黄兵 ;

叶飞 ;

杨平 .

中国专利 :CN222946112U ,2025-06-06

[9]

一种点胶封胶结构 [P].

牛金荣 .

中国专利 :CN217387682U ,2022-09-06

[10]

一种模具的封胶结构 [P].

张军辉 ;

龙超 ;

苏家欢 ;

曾祥洋 ;

邹秀红 .

中国专利 :CN206527983U ,2017-09-29

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