导光柱封胶结构

被引:0
申请号
CN202220502488.8
申请日
2022-03-08
公开(公告)号
CN217928633U
公开(公告)日
2022-11-29
发明(设计)人
刘仰勋 张伟 李阳 韩永功
申请人
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山市石浦镇兴浦中路258号
IPC主分类号
F21V1900
IPC分类号
F21Y11510
代理机构
昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311
代理人
尤天珍
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
导光柱结构 [P]. 
李国基 ;
林景皇 .
中国专利 :CN201983197U ,2011-09-21
[2]
导光柱结构 [P]. 
林志坚 ;
王海 ;
曾新勇 ;
高长文 .
中国专利 :CN208314241U ,2019-01-01
[3]
导光柱结构 [P]. 
林志坚 ;
王海 ;
曾新勇 ;
高长文 .
中国专利 :CN209858772U ,2019-12-27
[4]
芯片封胶结构 [P]. 
钟旭光 .
中国专利 :CN204289422U ,2015-04-22
[5]
LED封胶结构 [P]. 
林文峰 ;
赖春桃 ;
周福新 .
中国专利 :CN207883736U ,2018-09-18
[6]
导光柱 [P]. 
卓钰祺 .
中国专利 :CN2771641Y ,2006-04-12
[7]
一种间距模组前后封胶结构 [P]. 
曾俊樟 ;
余刚 ;
田守进 ;
万庚 ;
张龙 ;
莫亚平 .
中国专利 :CN215265397U ,2021-12-21
[8]
一种封胶结构及使用封胶结构的金属包胶结构 [P]. 
廖海燕 .
中国专利 :CN207465765U ,2018-06-08
[9]
防水导光柱结构 [P]. 
高航 ;
刘斌 .
中国专利 :CN206311788U ,2017-07-07
[10]
导光柱改进结构 [P]. 
蔡镇州 .
中国专利 :CN2881329Y ,2007-03-21