LED封胶结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820394262.4

申请日：

2018-03-22

公开(公告)号：

CN207883736U

公开(公告)日：

2018-09-18

发明(设计)人：

林文峰赖春桃周福新

申请人：

申请人地址：

516600 广东省汕尾市东冲路北段工业区

IPC主分类号：

H01L3356

IPC分类号：

H01L3350 H01L3354

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人：

邓义华;廖苑滨

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-18	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封胶结构 [P].

钟旭光 .

中国专利 :CN204289422U ,2015-04-22

[2]

一种封胶结构及使用封胶结构的金属包胶结构 [P].

廖海燕 .

中国专利 :CN207465765U ,2018-06-08

[3]

双层封胶结构的LED显示屏 [P].

吴宇嘉 .

中国专利 :CN209543829U ,2019-10-25

[4]

导光柱封胶结构 [P].

刘仰勋 ;

张伟 ;

李阳 ;

韩永功 .

中国专利 :CN217928633U ,2022-11-29

[5]

LED支架模具射胶结构 [P].

邹冬华 .

中国专利 :CN211441018U ,2020-09-08

[6]

发光芯片的封胶结构 [P].

钟旭光 .

中国专利 :CN204289518U ,2015-04-22

[7]

镶嵌玻璃的封胶结构 [P].

褚旭锋 .

中国专利 :CN2646343Y ,2004-10-06

[8]

塑胶模具封胶结构 [P].

李孔富 .

中国专利 :CN202318655U ,2012-07-11

[9]

LED支架模具前模进胶结构 [P].

邹冬华 .

中国专利 :CN208896411U ,2019-05-24

[10]

一种LED端子料带的封胶结构 [P].

林宪登 ;

陈建华 .

中国专利 :CN203774372U ,2014-08-13

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