集成器件、电子设备及集成器件的制作方法

被引：0

申请号：

CN202211013139.0

申请日：

2022-08-23

公开(公告)号：

CN115394776A

公开(公告)日：

2022-11-25

发明(设计)人：

丁凯文朱恩成周汪洋胡洪陈磊张强王栋杰

申请人：

申请人地址：

266101 山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园二期F楼

IPC主分类号：

H01L2710

IPC分类号：

H01L2984 H01L29872 G01D2102

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

涂超群

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/10 申请日:20220823
2022-11-25	公开	公开

共 50 条

[1]

集成器件的制作方法 [P].

彭翔 ;

王奇伟 ;

陈昊瑜 ;

朱骏 .

中国专利 :CN120603317A ,2025-09-05

[2]

LDMOS集成器件的制作方法 [P].

许超奇 ;

陈淑娴 ;

马春霞 ;

张仪 ;

徐鹏龙 ;

林峰 ;

曹瑞彬 .

中国专利 :CN116230639B ,2025-09-23

[3]

集成器件及其制作方法 [P].

陈维邦 ;

黄震麟 ;

郑志成 .

中国专利 :CN114373716B ,2022-04-19

[4]

半导体集成器件及其制作方法 [P].

王文博 ;

卜伟海 .

中国专利 :CN103531453B ,2014-01-22

[5]

光子集成器件及其制作方法 [P].

张子旸 ;

陈红梅 ;

黄源清 ;

刘清路 .

中国专利 :CN108242452B ,2018-07-03

[6]

一种单片集成器件的制作方法及单片集成器件 [P].

韩宇 .

中国专利 :CN105914582B ,2016-08-31

[7]

集成器件以及形成集成器件的方法 [P].

陈杰恩 ;

丁世汎 ;

刘人诚 .

中国专利 :CN120980983A ,2025-11-18

[8]

集成器件和集成器件的制造方法 [P].

井出昌史 ;

泷泽亨 ;

依田薰 .

中国专利 :CN102142431B ,2011-08-03

[9]

集成器件和制造集成器件的方法 [P].

弗洛朗·拉勒芒 ;

弗兰克斯·勒科内克 ;

马克西姆·勒梅纳热 ;

弗洛朗·塔纳伊 .

日本专利 :CN118693063A ,2024-09-24

[10]

光集成器件以及光集成器件的制造方法 [P].

望月敬太 ;

山口晴央 ;

岸本一诚 .

日本专利 :CN120112824A ,2025-06-06

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