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用于碳化硅外延设备的石墨快拆装置和碳化硅外延设备
被引:0
申请号
:
CN202220012029.1
申请日
:
2022-01-05
公开(公告)号
:
CN216473581U
公开(公告)日
:
2022-05-10
发明(设计)人
:
卢勇
蒲勇
赵鹏
申请人
:
申请人地址
:
215125 江苏省苏州市苏州工业园区若水路388号
IPC主分类号
:
C30B2936
IPC分类号
:
C30B3500
代理机构
:
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
:
刘新宇;张会华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-10
授权
授权
共 50 条
[1]
碳化硅外延设备
[P].
杨龙
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杨龙
;
吴会旺
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吴会旺
;
李召永
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李召永
;
白春杰
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白春杰
;
李伟峰
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李伟峰
;
张国良
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张国良
;
袁肇耿
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袁肇耿
;
薛宏伟
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薛宏伟
.
中国专利
:CN216514256U
,2022-05-13
[2]
碳化硅外延设备
[P].
傅林坚
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浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
傅林坚
;
刘毅
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浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
刘毅
;
吴正闪
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
吴正闪
;
朱亮
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浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
朱亮
;
曹建伟
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
曹建伟
.
中国专利
:CN221480160U
,2024-08-06
[3]
碳化硅外延设备
[P].
刘永明
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蓝河科技(绍兴)有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
刘永明
;
王东兴
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蓝河科技(绍兴)有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
王东兴
;
周慧娟
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机构:
蓝河科技(绍兴)有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
周慧娟
.
中国专利
:CN120649150A
,2025-09-16
[4]
碳化硅外延设备
[P].
刘永明
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蓝河科技(绍兴)有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
刘永明
;
王东兴
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机构:
蓝河科技(绍兴)有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
王东兴
;
周慧娟
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蓝河科技(绍兴)有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
周慧娟
.
中国专利
:CN120649150B
,2025-10-28
[5]
碳化硅外延设备及碳化硅外延层制备方法
[P].
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机构:
刘兴昉
;
杨尚宇
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机构:
中国科学院半导体研究所
中国科学院半导体研究所
杨尚宇
;
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机构:
闫果果
;
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机构:
王雷
;
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机构:
赵万顺
;
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机构:
孙国胜
;
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机构:
曾一平
.
中国专利
:CN115852490B
,2025-08-29
[6]
碳化硅外延
[P].
P·阔德
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P·阔德
.
中国专利
:CN103946953A
,2014-07-23
[7]
碳化硅外延
[P].
P·阔德
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P·阔德
.
中国专利
:CN107452784A
,2017-12-08
[8]
碳化硅外延片的制备方法和碳化硅外延生长设备
[P].
李哲洋
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
李哲洋
;
王迦卉
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
王迦卉
;
于乐
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
于乐
;
金锐
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
金锐
.
中国专利
:CN119877095B
,2025-08-08
[9]
碳化硅外延片的制备方法和碳化硅外延生长设备
[P].
李哲洋
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
李哲洋
;
王迦卉
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
王迦卉
;
于乐
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
于乐
;
金锐
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
金锐
.
中国专利
:CN119877095A
,2025-04-25
[10]
碳化硅外延生长环和碳化硅外延生长装置
[P].
丁昌钊
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
丁昌钊
;
巩泉雨
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比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
巩泉雨
;
区灿林
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比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
区灿林
;
谢春林
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比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
谢春林
;
周维
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
周维
.
中国专利
:CN222861711U
,2025-05-13
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