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集成电路结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201010224412.5
申请日
:
2010-07-06
公开(公告)号
:
CN101944525A
公开(公告)日
:
2011-01-12
发明(设计)人
:
罗明健
吴国雄
叶威志
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹市
IPC主分类号
:
H01L23528
IPC分类号
:
代理机构
:
隆天国际知识产权代理有限公司 72003
代理人
:
姜燕;邢雪红
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2011-03-09
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101056091178 IPC(主分类):H01L 23/528 专利申请号:2010102244125 申请日:20100706
2011-01-12
公开
公开
2013-03-27
授权
授权
共 50 条
[1]
集成电路结构
[P].
刘克群
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刘克群
;
黄冠杰
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黄冠杰
;
林志旻
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林志旻
;
傅文键
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傅文键
;
刘醇明
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刘醇明
.
中国专利
:CN101567371A
,2009-10-28
[2]
集成电路结构
[P].
郑心圃
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郑心圃
;
许仕勋
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许仕勋
;
侯上勇
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侯上勇
;
蔡豪益
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蔡豪益
;
余振华
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余振华
.
中国专利
:CN101308825A
,2008-11-19
[3]
集成电路结构
[P].
陈宪伟
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陈宪伟
.
中国专利
:CN101425500B
,2009-05-06
[4]
集成电路结构
[P].
赖昱中
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
赖昱中
;
赖英耀
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
赖英耀
;
黄镇球
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄镇球
;
沈香谷
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
沈香谷
;
陈殿豪
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈殿豪
;
刘国安
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
刘国安
;
刘子霆
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
刘子霆
.
中国专利
:CN222883544U
,2025-05-16
[5]
集成电路结构
[P].
陈明发
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陈明发
;
林生元
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林生元
.
中国专利
:CN101752342A
,2010-06-23
[6]
集成电路结构
[P].
陈宪伟
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陈宪伟
;
陈学忠
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陈学忠
.
中国专利
:CN1858909A
,2006-11-08
[7]
集成电路结构
[P].
高凯乐
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高凯乐
;
俞大立
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俞大立
;
庄群锋
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庄群锋
.
中国专利
:CN204632753U
,2015-09-09
[8]
集成电路结构
[P].
陈宪伟
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陈宪伟
;
蔡豪益
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蔡豪益
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郑心圃
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郑心圃
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许仕勋
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许仕勋
.
中国专利
:CN101261979A
,2008-09-10
[9]
集成电路结构
[P].
郑心圃
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郑心圃
;
许仕勋
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许仕勋
;
侯上勇
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侯上勇
;
蔡豪益
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蔡豪益
;
余振华
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余振华
.
中国专利
:CN101425483A
,2009-05-06
[10]
集成电路的布线方法以及集成电路结构
[P].
高凯乐
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高凯乐
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俞大立
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俞大立
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庄群锋
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庄群锋
.
中国专利
:CN104951594A
,2015-09-30
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