一种半导体硅片手动酸腐蚀装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420268828.0

申请日：

2014-05-26

公开(公告)号：

CN203941888U

公开(公告)日：

2014-11-12

发明(设计)人：

孙智武陈卫群寇文杰

申请人：

申请人地址：

471009 河南省洛阳市西工区九都路77号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

洛阳明律专利代理事务所 41118

代理人：

卢洪方

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20140526 授权公告日:20141112 终止日期:20170526
2014-11-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体单晶硅片酸腐蚀驱动装置 [P].

李建刚 ;

王海君 ;

刘建锋 .

中国专利 :CN204857680U ,2015-12-09

[2]

一种半导体硅片酸腐蚀机的循环清洗装置及其使用方法 [P].

张羽丰 ;

吴城垦 ;

张峰 ;

陈浩 ;

顾凯峰 ;

寿浙琼 ;

柴晓程 ;

冯磊 .

中国专利 :CN118737901A ,2024-10-01

[3]

一种硅片酸腐蚀系统 [P].

王海君 ;

杨波 ;

王军 .

中国专利 :CN210897216U ,2020-06-30

[4]

一种半导体硅片镀膜装置及其方法 [P].

胡情华 ;

唐文璇 ;

刘芳亮 ;

李汉胜 .

中国专利 :CN118007104A ,2024-05-10

[5]

一种半导体硅片镀膜装置及其方法 [P].

胡情华 ;

唐文璇 ;

刘芳亮 ;

李汉胜 .

中国专利 :CN118007104B ,2024-12-24

[6]

半导体硅片腐蚀液 [P].

唐晓刚 ;

杨仲华 ;

刘静 ;

张桂仙 .

中国专利 :CN101608308A ,2009-12-23

[7]

一种硅片酸腐蚀系统及方法 [P].

王海君 ;

杨波 ;

王军 .

中国专利 :CN110931400A ,2020-03-27

[8]

一种半导体晶片酸腐蚀机专用导片装置 [P].

张牧翔 ;

曹强 ;

东士博 ;

谭永麟 .

中国专利 :CN221079961U ,2024-06-04

[9]

一种半导体硅片用清洗装置 [P].

余涛 ;

朴灵绪 ;

郭巍 .

中国专利 :CN213826091U ,2021-07-30

[10]

一种用于半导体酸腐蚀机滚筒的防错装置 [P].

张牧翔 ;

杨海兵 ;

徐小占 ;

李文磊 ;

王坤 ;

东士博 ;

刘建伟 ;

谭永麟 ;

孙晨光 ;

王彦君 .

中国专利 :CN220604626U ,2024-03-15

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