共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
集成电路结构的制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910604290.3
申请日：
2019-07-05
公开(公告)号：
CN110838469A
公开(公告)日：
2020-02-25
发明(设计)人：
朱龙琨
黄懋霖
吴伟豪
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市
IPC主分类号：
H01L218234
IPC分类号：
H01L218238
H01L2128
H01L21336
代理机构：
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人：
谢强;黄艳
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-25 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/8234 申请公布日:20200225 |
| 2020-02-25 | 公开 | 公开 |