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集成电路结构的制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910538307.X
申请日：
2019-06-20
公开(公告)号：
CN110660730A
公开(公告)日：
2020-01-07
发明(设计)人：
莫如娜·阿比里杰斯·柯德博
峰地辉
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
H01L2978
代理机构：
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人：
聂慧荃;郑特强
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-07 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/768 申请公布日:20200107 |
| 2020-01-07 | 公开 | 公开 |