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集成电路结构及其制作方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511174515.8
申请日：
2025-08-21
公开(公告)号：
CN121035058A
公开(公告)日：
2025-11-28
发明(设计)人：
李华伟 郑小玲
申请人：
中国电子科技集团公司第二十四研究所 重庆海关技术中心
申请人地址：
400060 重庆市南岸区南坪花园路14号
IPC主分类号：
H01L23/10
IPC分类号：
H01L21/48 H05K1/18 H05K5/03 H05K5/02
代理机构：
重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221
代理人：
唐龙波
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-28 公开 公开
2025-12-16 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/10申请日:20250821
共 50 条
[1]
集成电路结构及其制作方法 [P]. 
李显铭 ;
蔡明兴 ;
章勋明 .
中国专利 :CN101308810B ,2008-11-19
[2]
集成电路结构及其制作方法 [P]. 
陈艺夫 ;
任驰 ;
刘宜欣 .
中国专利 :CN114765125B ,2025-11-25
[3]
集成电路结构及其制作方法 [P]. 
艾德华·J·诺瓦克 .
中国专利 :CN100367503C ,2005-09-14
[4]
集成电路结构及其制作方法 [P]. 
陈艺夫 ;
任驰 ;
刘宜欣 .
中国专利 :CN114765125A ,2022-07-19
[5]
集成电路结构的制作方法 [P]. 
朱龙琨 ;
黄懋霖 ;
吴伟豪 .
中国专利 :CN110838469A ,2020-02-25
[6]
集成电路结构的制作方法 [P]. 
莫如娜·阿比里杰斯·柯德博 ;
峰地辉 .
中国专利 :CN110660730A ,2020-01-07
[7]
集成电路及其制作方法 [P]. 
郑兆陞 .
中国专利 :CN107591402A ,2018-01-16
[8]
集成电路及其制作方法 [P]. 
王冠程 ;
吴振诚 ;
蔡方文 ;
罗义兴 ;
陈奕伊 ;
包天一 ;
郑双铭 .
中国专利 :CN101188222A ,2008-05-28
[9]
集成电路及其制作方法 [P]. 
刘重希 ;
余振华 .
中国专利 :CN102074507B ,2011-05-25
[10]
一种集成电路结构及其制作方法 [P]. 
潘光燃 ;
文燕 ;
石金成 ;
高振杰 ;
王焜 .
中国专利 :CN104851872B ,2015-08-19
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