具有超厚顶层金属的集成电路的制作方法及集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110388318.8

申请日：

2011-11-29

公开(公告)号：

CN102437107A

公开(公告)日：

2012-05-02

发明(设计)人：

李磊胡友存姬峰张亮陈玉文

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23522

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

阚梓瑄;冯志云

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101703501092 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011103883188 申请公布日:20120502
2012-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101272511577 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011103883188 申请日:20111129
2012-05-02	公开	公开

共 50 条

[1]

具有超厚顶层金属的集成电路的制作方法及集成电路 [P].

李磊 ;

胡友存 ;

姬峰 ;

张亮 ;

陈玉文 .

中国专利 :CN102522367A ,2012-06-27

[2]

集成电路及制造具有金属栅极电极的集成电路的方法 [P].

谢瑞龙 ;

朴灿柔 ;

项·波诺斯 .

中国专利 :CN104009003B ,2014-08-27

[3]

集成电路及制作集成电路的方法 [P].

刘思麟 ;

洪照俊 ;

王奕翔 ;

赖韦霖 .

中国专利 :CN115513204A ,2022-12-23

[4]

集成电路结构的制作方法 [P].

莫如娜·阿比里杰斯·柯德博 ;

峰地辉 .

中国专利 :CN110660730A ,2020-01-07

[5]

集成电路中厚金属电感的制作方法 [P].

姚泽强 ;

金炎 ;

俞波 .

中国专利 :CN100474560C ,2007-06-13

[6]

集成电路的制作方法 [P].

李海艇 ;

黄河 ;

刘煊杰 .

中国专利 :CN103187351B ,2013-07-03

[7]

具有部分冗余通孔的集成电路制作方法及集成电路 [P].

李磊 ;

胡友存 ;

姬峰 ;

张亮 ;

陈玉文 .

中国专利 :CN102437105B ,2012-05-02

[8]

具有部分冗余通孔的集成电路制作方法及集成电路 [P].

李磊 ;

胡友存 ;

姬峰 ;

张亮 ;

陈玉文 .

中国专利 :CN102437103B ,2012-05-02

[9]

制作集成电路结构的方法 [P].

詹易叡 ;

林含谕 ;

林立德 ;

林斌彦 .

中国专利 :CN110648969A ,2020-01-03

[10]

集成电路和用于形成集成电路的方法 [P].

林孟汉 ;

谢智仁 .

中国专利 :CN112599530A ,2021-04-02

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