具有部分冗余通孔的集成电路制作方法及集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110386297.6

申请日：

2011-11-28

公开(公告)号：

CN102437105B

公开(公告)日：

2012-05-02

发明(设计)人：

李磊胡友存姬峰张亮陈玉文

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23538

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

冯志云;吕俊清

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-02	公开	公开
2012-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101272514911 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011103862976 申请日:20111128
2014-08-13	授权	授权

共 50 条

[1]

具有部分冗余通孔的集成电路制作方法及集成电路 [P].

李磊 ;

胡友存 ;

姬峰 ;

张亮 ;

陈玉文 .

中国专利 :CN102437103B ,2012-05-02

[2]

具有部分冗余通孔的集成电路制作方法及集成电路 [P].

李磊 ;

胡友存 ;

姬峰 ;

张亮 ;

陈玉文 .

中国专利 :CN102437104A ,2012-05-02

[3]

集成电路中通孔的制作方法 [P].

邓镭 ;

方精训 ;

程晓华 .

中国专利 :CN101937868A ,2011-01-05

[4]

具有超厚顶层金属的集成电路的制作方法及集成电路 [P].

李磊 ;

胡友存 ;

姬峰 ;

张亮 ;

陈玉文 .

中国专利 :CN102522367A ,2012-06-27

[5]

集成电路及制作集成电路的方法 [P].

刘思麟 ;

洪照俊 ;

王奕翔 ;

赖韦霖 .

中国专利 :CN115513204A ,2022-12-23

[6]

集成电路的制作方法 [P].

李海艇 ;

黄河 ;

刘煊杰 .

中国专利 :CN103187351B ,2013-07-03

[7]

集成电路制作方法以及集成电路装置 [P].

黄腾庆 .

中国专利 :CN115513134A ,2022-12-23

[8]

具有超厚顶层金属的集成电路的制作方法及集成电路 [P].

李磊 ;

胡友存 ;

姬峰 ;

张亮 ;

陈玉文 .

中国专利 :CN102437107A ,2012-05-02

[9]

集成电路制作方法 [P].

杨立平 ;

陈碧成 ;

康汉彰 ;

颜仁鸿 .

中国专利 :CN101609811B ,2009-12-23

[10]

集成电路以及制作集成电路的方法 [P].

杨海宁 ;

托马斯·W.·戴尔 ;

李伟健 .

中国专利 :CN100544001C ,2008-02-13

← 1 2 3 4 5 →