集成电路中通孔的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910057520.5

申请日：

2009-06-30

公开(公告)号：

CN101937868A

公开(公告)日：

2011-01-05

发明(设计)人：

邓镭方精训程晓华

申请人：

申请人地址：

201206 上海市浦东新区川桥路1188号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司 31211

代理人：

顾继光

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-08	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101684695194 IPC(主分类):H01L 21/768 专利号:ZL2009100575205 变更事项:专利权人变更前权利人:上海华虹NEC电子有限公司变更后权利人:上海华虹宏力半导体制造有限公司变更事项:地址变更前权利人:201206 上海市浦东新区川桥路1188号变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号登记生效日:20131216
2011-03-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101038298475 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2009100575205 申请日:20090630
2013-02-13	授权	授权
2011-01-05	公开	公开

共 50 条

[1]

具有部分冗余通孔的集成电路制作方法及集成电路 [P].

李磊 ;

胡友存 ;

姬峰 ;

张亮 ;

陈玉文 .

中国专利 :CN102437103B ,2012-05-02

[2]

具有部分冗余通孔的集成电路制作方法及集成电路 [P].

李磊 ;

胡友存 ;

姬峰 ;

张亮 ;

陈玉文 .

中国专利 :CN102437104A ,2012-05-02

[3]

具有部分冗余通孔的集成电路制作方法及集成电路 [P].

李磊 ;

胡友存 ;

姬峰 ;

张亮 ;

陈玉文 .

中国专利 :CN102437105B ,2012-05-02

[4]

集成电路中的超级通孔集成 [P].

J·J·朱 ;

鲍军静 ;

陈峻 ;

G·纳拉帕蒂 .

中国专利 :CN114641855A ,2022-06-17

[5]

集成电路中的电感及制作方法 [P].

陈华伦 ;

罗啸 ;

熊涛 ;

陈瑜 ;

陈雄斌 .

中国专利 :CN101752226A ,2010-06-23

[6]

BiCMOS集成电路制作方法 [P].

潘光燃 ;

文燕 ;

高振杰 ;

马万里 ;

石金成 ;

蔡新春 .

中国专利 :CN106033743B ,2016-10-19

[7]

集成电路中厚金属电感的制作方法 [P].

姚泽强 ;

金炎 ;

俞波 .

中国专利 :CN100474560C ,2007-06-13

[8]

集成电路的制作方法 [P].

林志昌 ;

吴伟豪 ;

余佳霓 ;

王志豪 ;

江国诚 .

中国专利 :CN110943042A ,2020-03-31

[9]

集成电路的制作方法 [P].

李海艇 ;

黄河 ;

刘煊杰 .

中国专利 :CN103187351B ,2013-07-03

[10]

集成电路的制作方法 [P].

萧志民 ;

赖建文 ;

刘如淦 ;

赖志明 ;

苏伟硕 ;

张育祯 .

中国专利 :CN112447528A ,2021-03-05

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