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LDMOS器件、制备方法及芯片
被引:0
申请号
:
CN202210875508.0
申请日
:
2022-07-25
公开(公告)号
:
CN115084235B
公开(公告)日
:
2022-09-20
发明(设计)人
:
赵东艳
王于波
郁文
陈燕宁
刘芳
付振
余山
吴波
王帅鹏
刘倩倩
申请人
:
申请人地址
:
102200 北京市昌平区双营西路79号院中科云谷园11号楼一层
IPC主分类号
:
H01L2906
IPC分类号
:
H01L2978
H01L21336
H01L27088
代理机构
:
北京润平知识产权代理有限公司 11283
代理人
:
李红
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-20
公开
公开
2023-01-17
授权
授权
共 50 条
[1]
LDMOS器件、LDMOS器件制造方法及芯片
[P].
余山
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余山
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赵东艳
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赵东艳
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陈燕宁
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陈燕宁
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付振
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付振
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刘芳
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刘芳
;
王帅鹏
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王帅鹏
;
王凯
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王凯
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吴波
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吴波
;
邓永峰
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邓永峰
;
刘倩倩
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刘倩倩
;
郁文
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郁文
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张同
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张同
.
中国专利
:CN115274857B
,2023-01-24
[2]
LDMOS器件及其制备方法以及芯片
[P].
赵东艳
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赵东艳
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王于波
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王于波
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郁文
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郁文
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陈燕宁
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陈燕宁
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刘芳
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刘芳
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付振
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付振
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余山
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余山
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邓永峰
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邓永峰
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吴波
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吴波
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王帅鹏
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王帅鹏
.
中国专利
:CN115084245B
,2022-09-20
[3]
LDMOS器件、LDMOS器件制造方法及芯片
[P].
余山
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余山
;
赵东艳
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赵东艳
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陈燕宁
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陈燕宁
;
付振
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付振
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刘芳
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刘芳
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王帅鹏
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王帅鹏
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王凯
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王凯
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吴波
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吴波
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邓永峰
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邓永峰
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刘倩倩
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刘倩倩
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郁文
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郁文
;
张同
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张同
.
中国专利
:CN115274858B
,2023-01-17
[4]
LDMOS器件及其制备方法、芯片
[P].
黄伟宗
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机构:
深圳天狼芯半导体有限公司
深圳天狼芯半导体有限公司
黄伟宗
.
中国专利
:CN118676002A
,2024-09-20
[5]
LDMOS器件及其制备方法、芯片
[P].
黄伟宗
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机构:
深圳天狼芯半导体有限公司
深圳天狼芯半导体有限公司
黄伟宗
.
中国专利
:CN118676002B
,2024-12-06
[6]
LDMOS器件及其制备方法
[P].
金华俊
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金华俊
;
李春旭
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李春旭
.
中国专利
:CN112635541B
,2021-04-09
[7]
LDMOS器件
[P].
张磊
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张磊
;
向泱
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向泱
.
中国专利
:CN102169903A
,2011-08-31
[8]
LDMOS的制作方法及LDMOS器件
[P].
刘俊文
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刘俊文
;
陈华伦
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陈华伦
;
陈瑜
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陈瑜
.
中国专利
:CN111129153A
,2020-05-08
[9]
LDMOS器件的制备方法及LDMOS器件
[P].
许昭昭
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许昭昭
.
中国专利
:CN111403286A
,2020-07-10
[10]
一种LDMOS器件及其制备方法
[P].
姚佳飞
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姚佳飞
;
张泽平
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张泽平
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郭宇锋
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郭宇锋
;
杨可萌
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杨可萌
.
中国专利
:CN110120423B
,2019-08-13
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