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LDMOS器件、LDMOS器件制造方法及芯片
被引:0
申请号
:
CN202211205447.3
申请日
:
2022-09-30
公开(公告)号
:
CN115274857B
公开(公告)日
:
2023-01-24
发明(设计)人
:
余山
赵东艳
陈燕宁
付振
刘芳
王帅鹏
王凯
吴波
邓永峰
刘倩倩
郁文
张同
申请人
:
申请人地址
:
102200 北京市昌平区双营西路79号院中科云谷园11号楼一层
IPC主分类号
:
H01L2978
IPC分类号
:
H01L2906
H01L2908
H01L21336
代理机构
:
北京润平知识产权代理有限公司 11283
代理人
:
李红
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-24
授权
授权
2022-11-18
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20220930
共 50 条
[1]
LDMOS器件、LDMOS器件制造方法及芯片
[P].
余山
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余山
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赵东艳
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赵东艳
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陈燕宁
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陈燕宁
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付振
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付振
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刘芳
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刘芳
;
王帅鹏
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王帅鹏
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王凯
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王凯
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吴波
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吴波
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邓永峰
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邓永峰
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刘倩倩
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刘倩倩
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郁文
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郁文
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张同
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张同
.
中国专利
:CN115274858B
,2023-01-17
[2]
LDMOS器件的制造方法及LDMOS器件
[P].
王清钢
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机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
王清钢
.
中国专利
:CN120379288A
,2025-07-25
[3]
LDMOS器件、制备方法及芯片
[P].
赵东艳
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赵东艳
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王于波
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王于波
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郁文
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郁文
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陈燕宁
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陈燕宁
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刘芳
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刘芳
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付振
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付振
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余山
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余山
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吴波
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吴波
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王帅鹏
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王帅鹏
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刘倩倩
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刘倩倩
.
中国专利
:CN115084235B
,2022-09-20
[4]
开关LDMOS器件及制造方法
[P].
杨新杰
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杨新杰
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金锋
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金锋
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乐薇
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乐薇
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张晗
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张晗
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宋亮
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宋亮
.
中国专利
:CN111370491A
,2020-07-03
[5]
开关LDMOS器件及制造方法
[P].
杨新杰
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机构:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
杨新杰
;
金锋
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机构:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
金锋
;
乐薇
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上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
乐薇
;
张晗
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上海华虹宏力半导体制造有限公司
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张晗
;
宋亮
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机构:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
宋亮
.
中国专利
:CN111370491B
,2024-01-19
[6]
LDMOS器件
[P].
方磊
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方磊
.
中国专利
:CN104835842A
,2015-08-12
[7]
LDMOS器件及制造方法
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郭振强
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郭振强
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陈瑜
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陈瑜
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邢超
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邢超
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中国专利
:CN104617139B
,2015-05-13
[8]
LDMOS器件及制造方法
[P].
钱文生
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钱文生
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石晶
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石晶
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慈朋亮
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慈朋亮
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刘冬华
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刘冬华
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中国专利
:CN104659090A
,2015-05-27
[9]
LDMOS器件及制造方法
[P].
钱文生
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钱文生
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石晶
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石晶
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慈朋亮
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胡君
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胡君
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吴刚
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吴刚
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中国专利
:CN104659091A
,2015-05-27
[10]
开关LDMOS器件及其制造方法
[P].
钱文生
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钱文生
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中国专利
:CN111554579A
,2020-08-18
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