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半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910067000.6
申请日：
2019-01-24
公开(公告)号：
CN110085586A
公开(公告)日：
2019-08-02
发明(设计)人：
申洪湜
李相贤
安学润
吴省翰
吴怜默
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L27088
IPC分类号：
H01L23532
H01L23528
H01L218234
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
翟然
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-08-02 | 公开 | 公开 |
| 2020-06-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/088 申请日:20190124 |