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一种毫米波芯片封装结构及其测试结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922279895.8
申请日：
2019-12-18
公开(公告)号：
CN211404488U
公开(公告)日：
2020-09-01
发明(设计)人：
董昊逸
向渝
申请人：
申请人地址：
210000 江苏省南京市江宁区秣周东路9号（江宁开发区）
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
H01L2331
H01L23367
G01R3126
代理机构：
北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467
代理人：
王斌
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-01 | 授权 | 授权 |