一种毫米波芯片封装结构及测试结构

被引：0

申请号：

CN202220983627.3

申请日：

2022-04-26

公开(公告)号：

CN218069825U

公开(公告)日：

2022-12-16

发明(设计)人：

陈建强林和强张志浩黄国宏

申请人：

申请人地址：

517000 广东省河源市高新区高新五路深河金地创谷C2-3栋

IPC主分类号：

H01L2302

IPC分类号：

H01L2312 H01L23544 G01R3128

代理机构：

广州凯东知识产权代理有限公司 44259

代理人：

赖鑫银

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种毫米波芯片封装结构及其测试结构 [P].

董昊逸 ;

向渝 .

中国专利 :CN211404488U ,2020-09-01

[2]

一种毫米波芯片封装结构 [P].

许正彬 .

中国专利 :CN215008191U ,2021-12-03

[3]

毫米波芯片封装结构、毫米波隔离器 [P].

李成 ;

张亚运 ;

段攀攀 .

中国专利 :CN221613892U ,2024-08-27

[4]

一种毫米波芯片测试结构 [P].

马健中 ;

刘刚 ;

詹英祺 ;

洪火峰 .

中国专利 :CN217360176U ,2022-09-02

[5]

毫米波衰减结构及毫米波芯片测试方法 [P].

林水洋 ;

宋颖 ;

牛嘉宝 .

中国专利 :CN117673689B ,2024-11-19

[6]

毫米波衰减结构及毫米波芯片测试方法 [P].

林水洋 ;

宋颖 ;

牛嘉宝 .

中国专利 :CN117673689A ,2024-03-08

[7]

整合式毫米波芯片封装结构 [P].

蔡承桦 ;

钟世忠 ;

李静观 .

中国专利 :CN105762138A ,2016-07-13

[8]

一种毫米波芯片空腔封装结构及封装方法 [P].

武春风 ;

莫尚军 ;

张峰 ;

王文杰 ;

魏浩 ;

赵天源 .

中国专利 :CN112366187A ,2021-02-12

[9]

一种毫米波封装结构 [P].

李成 ;

冯毅 .

中国专利 :CN222785286U ,2025-04-22

[10]

毫米波芯片传输结构 [P].

林水洋 ;

宋颖 ;

牛嘉宝 .

中国专利 :CN117673037B ,2024-11-15

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