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一种毫米波芯片测试结构
被引:0
申请号
:
CN202220285696.7
申请日
:
2022-02-14
公开(公告)号
:
CN217360176U
公开(公告)日
:
2022-09-02
发明(设计)人
:
马健中
刘刚
詹英祺
洪火峰
申请人
:
申请人地址
:
727000 陕西省铜川市新区新材料产业园区创新路光电子集成产业园二期3号楼
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
G01R104
代理机构
:
合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙) 34155
代理人
:
杨静
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-02
授权
授权
共 50 条
[1]
毫米波衰减结构及毫米波芯片测试方法
[P].
林水洋
论文数:
0
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0
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机构:
隔空微电子(深圳)有限公司
隔空微电子(深圳)有限公司
林水洋
;
宋颖
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机构:
隔空微电子(深圳)有限公司
隔空微电子(深圳)有限公司
宋颖
;
牛嘉宝
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机构:
隔空微电子(深圳)有限公司
隔空微电子(深圳)有限公司
牛嘉宝
.
中国专利
:CN117673689B
,2024-11-19
[2]
毫米波衰减结构及毫米波芯片测试方法
[P].
林水洋
论文数:
0
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机构:
隔空微电子(深圳)有限公司
隔空微电子(深圳)有限公司
林水洋
;
宋颖
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机构:
隔空微电子(深圳)有限公司
隔空微电子(深圳)有限公司
宋颖
;
牛嘉宝
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机构:
隔空微电子(深圳)有限公司
隔空微电子(深圳)有限公司
牛嘉宝
.
中国专利
:CN117673689A
,2024-03-08
[3]
一种毫米波芯片封装结构及测试结构
[P].
陈建强
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陈建强
;
林和强
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林和强
;
张志浩
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张志浩
;
黄国宏
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黄国宏
.
中国专利
:CN218069825U
,2022-12-16
[4]
一种毫米波芯片封装结构及其测试结构
[P].
董昊逸
论文数:
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董昊逸
;
向渝
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向渝
.
中国专利
:CN211404488U
,2020-09-01
[5]
毫米波芯片封装结构、毫米波隔离器
[P].
李成
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机构:
德氪微电子(深圳)有限公司
德氪微电子(深圳)有限公司
李成
;
张亚运
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机构:
德氪微电子(深圳)有限公司
德氪微电子(深圳)有限公司
张亚运
;
段攀攀
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机构:
德氪微电子(深圳)有限公司
德氪微电子(深圳)有限公司
段攀攀
.
中国专利
:CN221613892U
,2024-08-27
[6]
一种毫米波芯片封装结构
[P].
许正彬
论文数:
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许正彬
.
中国专利
:CN215008191U
,2021-12-03
[7]
毫米波芯片传输结构
[P].
林水洋
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机构:
隔空微电子(深圳)有限公司
隔空微电子(深圳)有限公司
林水洋
;
宋颖
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机构:
隔空微电子(深圳)有限公司
隔空微电子(深圳)有限公司
宋颖
;
牛嘉宝
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机构:
隔空微电子(深圳)有限公司
隔空微电子(深圳)有限公司
牛嘉宝
.
中国专利
:CN117673037B
,2024-11-15
[8]
毫米波芯片传输结构
[P].
林水洋
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机构:
隔空微电子(深圳)有限公司
隔空微电子(深圳)有限公司
林水洋
;
宋颖
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机构:
隔空微电子(深圳)有限公司
隔空微电子(深圳)有限公司
宋颖
;
牛嘉宝
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机构:
隔空微电子(深圳)有限公司
隔空微电子(深圳)有限公司
牛嘉宝
.
中国专利
:CN117673037A
,2024-03-08
[9]
一种毫米波雷达芯片测试分选装置
[P].
周昊昀
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机构:
朗宽半导体有限公司
朗宽半导体有限公司
周昊昀
;
李文瀚
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机构:
朗宽半导体有限公司
朗宽半导体有限公司
李文瀚
.
中国专利
:CN222842603U
,2025-05-09
[10]
一种毫米波芯片通用测试平台
[P].
倪磊
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倪磊
;
马向阳
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马向阳
.
中国专利
:CN214703879U
,2021-11-12
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