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共源共栅氮化镓场效电晶体的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021334329.9
申请日：
2020-07-09
公开(公告)号：
CN212542436U
公开(公告)日：
2021-02-12
发明(设计)人：
颜宗贤
王兴烨
沈峰睿
申请人：
申请人地址：
中国台湾台中市
IPC主分类号：
H01L2518
IPC分类号：
H01L2350
代理机构：
北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100
代理人：
朱丽华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-12 | 授权 | 授权 |