一种共源共栅氮化镓HEMT器件结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511335814.5
申请日
2025-09-18
公开(公告)号
CN121174597A
公开(公告)日
2025-12-19
发明(设计)人
何清源
申请人
深圳镓楠半导体科技有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市坪山区坪山街道和平社区启运西路19号华瀚科技工业园厂房2栋201-A85
IPC主分类号
H10D84/82
IPC分类号
代理机构
苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366
代理人
周子轶
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
共源共栅级联的氮化镓器件封装结构 [P]. 
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阮颖 .
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[2]
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卓放 ;
朱田华 ;
王丰 ;
王海林 ;
贺鑫露 ;
史书怀 .
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[3]
一种集成电容的共源共栅氮化镓器件及芯片 [P]. 
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黄汇钦 .
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[4]
氮化镓HEMT器件结构 [P]. 
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周泽阳 .
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[5]
共源共栅氮化镓场效电晶体的封装结构 [P]. 
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[6]
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黎晓华 ;
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中国专利 :CN119521769A ,2025-02-25
[7]
一种共源共栅型常关氮化镓功率器件及其制备方法 [P]. 
刘新科 ;
范康凯 ;
杨永凯 ;
朱曦 ;
黎晓华 ;
贺威 ;
刘河洲 .
中国专利 :CN119521769B ,2025-12-09
[8]
一种氮化镓HEMT器件结构 [P]. 
何清源 .
中国专利 :CN120640726A ,2025-09-12
[9]
一种封装基板及基于该基板形成的共源共栅氮化镓器件 [P]. 
孙辉 ;
胡腾飞 ;
刘美华 ;
林信南 ;
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中国专利 :CN109244057A ,2019-01-18
[10]
共源共栅半导体器件 [P]. 
陈敬 ;
舒稷 .
中国专利 :CN119814014A ,2025-04-11