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一种共源共栅氮化镓HEMT器件结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511335814.5
申请日
:
2025-09-18
公开(公告)号
:
CN121174597A
公开(公告)日
:
2025-12-19
发明(设计)人
:
何清源
申请人
:
深圳镓楠半导体科技有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市坪山区坪山街道和平社区启运西路19号华瀚科技工业园厂房2栋201-A85
IPC主分类号
:
H10D84/82
IPC分类号
:
代理机构
:
苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366
代理人
:
周子轶
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-19
公开
公开
共 50 条
[1]
共源共栅级联的氮化镓器件封装结构
[P].
陈磊
论文数:
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陈磊
;
阮颖
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阮颖
.
中国专利
:CN106898604A
,2017-06-27
[2]
一种共源共栅氮化镓器件及其应用
[P].
卓放
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卓放
;
朱田华
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朱田华
;
王丰
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王丰
;
王海林
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王海林
;
贺鑫露
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贺鑫露
;
史书怀
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史书怀
.
中国专利
:CN108062445A
,2018-05-22
[3]
一种集成电容的共源共栅氮化镓器件及芯片
[P].
陈涛
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机构:
天狼芯半导体(成都)有限公司
天狼芯半导体(成都)有限公司
陈涛
;
黄汇钦
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机构:
天狼芯半导体(成都)有限公司
天狼芯半导体(成都)有限公司
黄汇钦
.
中国专利
:CN116130482B
,2025-10-03
[4]
氮化镓HEMT器件结构
[P].
程海英
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程海英
;
周泽阳
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周泽阳
.
中国专利
:CN216871976U
,2022-07-01
[5]
共源共栅氮化镓场效电晶体的封装结构
[P].
颜宗贤
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颜宗贤
;
王兴烨
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王兴烨
;
沈峰睿
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沈峰睿
.
中国专利
:CN212542436U
,2021-02-12
[6]
一种共源共栅型常关氮化镓功率器件及其制备方法
[P].
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机构:
刘新科
;
范康凯
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机构:
深圳大学
深圳大学
范康凯
;
杨永凯
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机构:
深圳大学
深圳大学
杨永凯
;
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机构:
朱曦
;
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机构:
黎晓华
;
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机构:
贺威
;
刘河洲
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机构:
深圳大学
深圳大学
刘河洲
.
中国专利
:CN119521769A
,2025-02-25
[7]
一种共源共栅型常关氮化镓功率器件及其制备方法
[P].
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机构:
刘新科
;
范康凯
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机构:
深圳大学
深圳大学
范康凯
;
杨永凯
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机构:
深圳大学
深圳大学
杨永凯
;
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机构:
朱曦
;
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机构:
黎晓华
;
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机构:
贺威
;
刘河洲
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机构:
深圳大学
深圳大学
刘河洲
.
中国专利
:CN119521769B
,2025-12-09
[8]
一种氮化镓HEMT器件结构
[P].
何清源
论文数:
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机构:
深圳镓楠半导体科技有限公司
深圳镓楠半导体科技有限公司
何清源
.
中国专利
:CN120640726A
,2025-09-12
[9]
一种封装基板及基于该基板形成的共源共栅氮化镓器件
[P].
孙辉
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孙辉
;
胡腾飞
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胡腾飞
;
刘美华
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0
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刘美华
;
林信南
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林信南
;
陈东敏
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陈东敏
.
中国专利
:CN109244057A
,2019-01-18
[10]
共源共栅半导体器件
[P].
陈敬
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机构:
香港科技大学
香港科技大学
陈敬
;
舒稷
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机构:
香港科技大学
香港科技大学
舒稷
.
中国专利
:CN119814014A
,2025-04-11
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