一种封装基板及基于该基板形成的共源共栅氮化镓器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810770430.X
申请日
2018-07-13
公开(公告)号
CN109244057A
公开(公告)日
2019-01-18
发明(设计)人
孙辉 胡腾飞 刘美华 林信南 陈东敏
申请人
申请人地址
518055 广东省深圳市南山区西丽深圳大学城北大园区
IPC主分类号
H01L23498
IPC分类号
H01L2518
代理机构
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281
代理人
郭燕;彭家恩
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
共源共栅级联的氮化镓器件封装结构 [P]. 
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[2]
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王丰 ;
王海林 ;
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[3]
一种集成电容的共源共栅氮化镓器件及芯片 [P]. 
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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中国专利 :CN119521769A ,2025-02-25
[8]
一种共源共栅型常关氮化镓功率器件及其制备方法 [P]. 
刘新科 ;
范康凯 ;
杨永凯 ;
朱曦 ;
黎晓华 ;
贺威 ;
刘河洲 .
中国专利 :CN119521769B ,2025-12-09
[9]
用共源共栅氮化镓进行高效功率开关的装置及方法 [P]. 
因德拉·普拉卡 ;
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[10]
一种氮化镓器件及氮化镓器件的封装方法 [P]. 
李孟 ;
罗广豪 ;
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