导热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820840863.3

申请日：

2018-05-31

公开(公告)号：

CN208173583U

公开(公告)日：

2018-11-30

发明(设计)人：

吴空物刘志文

申请人：

申请人地址：

213200 江苏省常州市金坛市金坛区华城中路168号

IPC主分类号：

H01L23373

IPC分类号：

代理机构：

北京律远专利代理事务所(普通合伙) 11574

代理人：

全成哲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-30	授权	授权

共 50 条

[1]

导热结构 [P].

吴空物 ;

刘志文 .

中国专利 :CN108520868A ,2018-09-11

[2]

导热硅胶结构 [P].

廖志盛 .

中国专利 :CN210683659U ,2020-06-05

[3]

一种具有复合结构的炉底陶瓷杯垫 [P].

徐潇晗 ;

吴敏 ;

李东 .

中国专利 :CN212864813U ,2021-04-02

[4]

导热结构 [P].

林俊宏 .

中国专利 :CN206847446U ,2018-01-05

[5]

导热结构 [P].

朱崇仁 .

中国专利 :CN201191959Y ,2009-02-04

[6]

导热结构 [P].

马洪兵 ;

江南 ;

薛晨 .

中国专利 :CN208509480U ,2019-02-15

[7]

导热结构 [P].

黄建中 ;

王贤明 ;

李恒彦 ;

陈逸勋 ;

廖启维 .

中国专利 :CN202103098U ,2012-01-04

[8]

一种基于导热硅脂的导热结构 [P].

张收成 ;

刘奥琪 ;

代玉 .

中国专利 :CN210741210U ,2020-06-12

[9]

内嵌导热结构的组合式导热硅胶片 [P].

张忠良 .

中国专利 :CN222382001U ,2025-01-21

[10]

高导热型硅胶片及移动终端 [P].

赵顺朋 .

中国专利 :CN209282191U ,2019-08-20

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