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一种晶硅晶圆抛光用工装
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020197507.1
申请日
:
2020-02-21
公开(公告)号
:
CN212265530U
公开(公告)日
:
2021-01-01
发明(设计)人
:
高鹏程
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市相城区太平街道顺乐路
IPC主分类号
:
B24B4106
IPC分类号
:
代理机构
:
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268
代理人
:
金香云
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-01-01
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆抛光检测工装
[P].
雷超
论文数:
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雷超
.
中国专利
:CN212779096U
,2021-03-23
[2]
一种硅晶圆精抛光装置
[P].
程书萌
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程书萌
;
刘婷婷
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刘婷婷
.
中国专利
:CN216151990U
,2022-04-01
[3]
晶圆片快速抛光用夹具
[P].
陈琳
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陈琳
.
中国专利
:CN209681915U
,2019-11-26
[4]
一种硅晶圆抛光方法
[P].
王辰伟
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江苏山水半导体科技有限公司
江苏山水半导体科技有限公司
王辰伟
;
雷双双
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江苏山水半导体科技有限公司
江苏山水半导体科技有限公司
雷双双
;
李星
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江苏山水半导体科技有限公司
江苏山水半导体科技有限公司
李星
;
李仕权
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机构:
江苏山水半导体科技有限公司
江苏山水半导体科技有限公司
李仕权
.
中国专利
:CN119772662A
,2025-04-08
[5]
硅晶圆取样工装
[P].
杨文
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宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
杨文
;
陈元寿
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宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
陈元寿
;
芮阳
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宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
芮阳
;
马玉怀
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宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
马玉怀
;
王黎光
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宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
王黎光
;
曹启刚
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宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
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曹启刚
;
白园
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宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
白园
;
李俊丽
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宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
李俊丽
.
中国专利
:CN118464502A
,2024-08-09
[6]
一种晶圆抛光用厚度监测装置
[P].
贺贤汉
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贺贤汉
;
佐藤泰幸
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佐藤泰幸
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原英樹
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原英樹
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杉原一男
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杉原一男
.
中国专利
:CN215920090U
,2022-03-01
[7]
一种晶圆抛光用卡盘结构
[P].
张金
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机构:
唐山学院
唐山学院
张金
.
中国专利
:CN222308492U
,2025-01-07
[8]
一种晶圆抛光用卡盘结构
[P].
李文明
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李文明
;
龙科
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龙科
.
中国专利
:CN217942962U
,2022-12-02
[9]
硅晶圆抛光制程方法
[P].
李彬
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李彬
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贺贤汉
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贺贤汉
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金文明
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金文明
;
余图斌
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余图斌
.
中国专利
:CN102773790A
,2012-11-14
[10]
硅晶圆的抛光方法
[P].
松田修平
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松田修平
.
中国专利
:CN110800085A
,2020-02-14
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