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一种增强型导电浆料及电子器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110447361.0
申请日：
2021-04-25
公开(公告)号：
CN113192663B
公开(公告)日：
2021-07-30
发明(设计)人：
王汉杰
任中伟
申请人：
申请人地址：
100081 北京市海淀区北四环西路65号9层9009室
IPC主分类号：
H01B122
IPC分类号：
H01B124
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-30 | 公开 | 公开 |
| 2021-08-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/22 申请日:20210425 |
| 2022-11-29 | 授权 | 授权 |