一种柔性导电浆料及柔性电子器件

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专利类型
发明
申请号
CN202010302490.6
申请日
2020-04-17
公开(公告)号
CN113539547A
公开(公告)日
2021-10-22
发明(设计)人
董仕晋 门振龙
申请人
申请人地址
100081 北京市海淀区北四环西路67号中关村国际创新大厦505
IPC主分类号
H01B122
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
一种柔性导电浆料及柔性电子器件 [P]. 
董仕晋 ;
门振龙 .
中国专利 :CN113539547B ,2024-02-23
[2]
液态金属导电浆料及电子器件 [P]. 
李平 ;
董仕晋 ;
门振龙 .
中国专利 :CN110729071B ,2020-01-24
[3]
一种低温固化液态金属导电浆料及电子器件 [P]. 
董仕晋 ;
门振龙 .
中国专利 :CN113496787B ,2021-10-12
[4]
一种导电浆料及电子器件 [P]. 
任中伟 ;
亢佳萌 .
中国专利 :CN113066600A ,2021-07-02
[5]
一种导电浆料及电子器件 [P]. 
任中伟 ;
亢佳萌 .
中国专利 :CN112927837A ,2021-06-08
[6]
一种液态金属导电浆料及其制备方法、电子器件 [P]. 
门振龙 ;
董仕晋 .
中国专利 :CN111128442A ,2020-05-08
[7]
一种液态金属导电浆料、电子器件 [P]. 
董仕晋 ;
门振龙 ;
于洋 .
中国专利 :CN111128441A ,2020-05-08
[8]
一种增强型导电浆料及电子器件 [P]. 
王汉杰 ;
任中伟 .
中国专利 :CN113192663B ,2021-07-30
[9]
一种液态金属导电浆料及其制备方法、电子器件 [P]. 
董仕晋 ;
门振龙 ;
于洋 .
中国专利 :CN111128440A ,2020-05-08
[10]
一种液态金属导电浆料及其制备方法、电子器件 [P]. 
门振龙 ;
董仕晋 .
中国专利 :CN113053559A ,2021-06-29