半导体封装结构和电子设备

被引：0

申请号：

CN202110799126.X

申请日：

2021-07-15

公开(公告)号：

CN114390809A

公开(公告)日：

2022-04-22

发明(设计)人：

余远灏陈俊辰陈尚谦

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓区经三路26号

IPC主分类号：

H05K500

IPC分类号：

H05K109 G06F30354

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

蕭輔寬

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-22	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装结构和电子设备 [P].

熊辉 ;

于上家 .

中国专利 :CN212485304U ,2021-02-05

[2]

半导体结构的封装方法、封装结构和电子设备 [P].

汪金 ;

张超 ;

张程龙 .

中国专利 :CN114944341A ,2022-08-26

[3]

半导体封装结构及电子设备 [P].

王正波 ;

黄泽辰 ;

刘荣斌 ;

牛瑞 ;

柯智杰 ;

廖恒 .

中国专利 :CN120854448A ,2025-10-28

[4]

半导体封装和电子设备 [P].

梁一鸣 ;

R·蒂齐亚尼 ;

刘谦 ;

丁锋 .

中国专利 :CN216624256U ,2022-05-27

[5]

电子设备和半导体封装 [P].

西山茂树 .

中国专利 :CN101246860A ,2008-08-20

[6]

半导体封装结构及电子设备 [P].

杨洋 ;

邱松 ;

邵志峰 .

中国专利 :CN222762964U ,2025-04-15

[7]

半导体器件、电子设备及半导体封装结构 [P].

王国军 ;

赖志国 ;

杨清华 .

中国专利 :CN220858074U ,2024-04-26

[8]

封装结构、半导体结构及电子设备 [P].

石恒荣 ;

石宏龙 ;

李瑞 ;

程景伟 ;

张兴 ;

刘群 .

中国专利 :CN121035095A ,2025-11-28

[9]

半导体结构和电子设备 [P].

刘利晨 .

中国专利 :CN223140783U ,2025-07-22

[10]

半导体结构和电子设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN121192090A ,2025-12-23

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