半导体结构和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511591084.5

申请日：

2025-10-31

公开(公告)号：

CN121192090A

公开(公告)日：

2025-12-23

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司

申请人地址：

100036 北京市海淀区翠微中里14号楼四层B655

IPC主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

H10B80/00

代理机构：

北京英创嘉友知识产权代理有限公司 11447

代理人：

郭长海

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-23	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体结构和电子设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN121192089A ,2025-12-23

[2]

半导体结构和电子设备 [P].

刘利晨 .

中国专利 :CN223140783U ,2025-07-22

[3]

半导体结构和电子设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN121096967A ,2025-12-09

[4]

半导体封装结构和电子设备 [P].

余远灏 ;

陈俊辰 ;

陈尚谦 .

中国专利 :CN114390809A ,2022-04-22

[5]

半导体封装结构及电子设备 [P].

王正波 ;

黄泽辰 ;

刘荣斌 ;

牛瑞 ;

柯智杰 ;

廖恒 .

中国专利 :CN120854448A ,2025-10-28

[6]

半导体结构、半导体模组及电子设备 [P].

张栋梁 .

中国专利 :CN119545909A ,2025-02-28

[7]

半导体结构的制造方法、半导体结构、芯片和电子设备 [P].

张文敏 ;

付振 ;

张泉 ;

肖超 ;

尹强 ;

田俊 ;

杨毓龙 ;

王悦 .

中国专利 :CN118588746A ,2024-09-03

[8]

半导体结构及电子设备 [P].

康卜文 ;

高建峰 ;

刘卫兵 ;

王桂磊 ;

杨涛 ;

李俊峰 .

中国专利 :CN115036299A ,2022-09-09

[9]

半导体结构及电子设备 [P].

黄兴杰 ;

赵杰 ;

陈扶 ;

李兴俊 ;

刘艳 .

中国专利 :CN222692192U ,2025-03-28

[10]

半导体结构及电子设备 [P].

杨健 .

中国专利 :CN210668278U ,2020-06-02

← 1 2 3 4 5 →