共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体制造装置用部件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201880039732.8
申请日：
2018-06-07
公开(公告)号：
CN110770877A
公开(公告)日：
2020-02-07
发明(设计)人：
竹林央史
申请人：
申请人地址：
日本爱知县
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
H01L21683
H05B374
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
金成哲;宋春华
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-02-07 | 公开 | 公开 |
| 2020-03-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20180607 |