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半导体制造装置用部件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201780017901.3
申请日：
2017-09-12
公开(公告)号：
CN108780750A
公开(公告)日：
2018-11-09
发明(设计)人：
新田安隆
申请人：
申请人地址：
日本福冈县
IPC主分类号：
H01L213065
IPC分类号：
C23C2404
代理机构：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290
代理人：
周善来;王玉玲
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-11-09 | 公开 | 公开 |
| 2019-05-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/3065 申请日:20170912 |