高频模块和通信装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010079663.2

申请日：

2020-02-04

公开(公告)号：

CN111526227B

公开(公告)日：

2020-08-11

发明(设计)人：

津田基嗣上岛孝纪竹松佑二中泽克也武部正英松本翔松本直也佐佐木丰福田裕基

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H04M102

IPC分类号：

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H04M 1/02 申请日:20200204
2020-08-11	公开	公开
2021-08-13	授权	授权

共 50 条

[1]

高频模块和通信装置 [P].

高桥秀享 .

中国专利 :CN213990661U ,2021-08-17

[2]

高频模块和通信装置 [P].

篠崎崇行 .

中国专利 :CN213879809U ,2021-08-03

[3]

高频模块和通信装置 [P].

吉田大介 .

中国专利 :CN214069922U ,2021-08-27

[4]

高频模块和通信装置 [P].

富田直秀 .

中国专利 :CN213661616U ,2021-07-09

[5]

高频模块和通信装置 [P].

花冈邦俊 .

中国专利 :CN113037317B ,2021-06-25

[6]

高频模块和通信装置 [P].

中岛礼滋 .

中国专利 :CN215120789U ,2021-12-10

[7]

高频模块和通信装置 [P].

山口幸哉 .

中国专利 :CN214959529U ,2021-11-30

[8]

高频模块和通信装置 [P].

土田茂 ;

篠崎崇行 .

中国专利 :CN114080756A ,2022-02-22

[9]

高频模块和通信装置 [P].

小野寺修一 .

中国专利 :CN215682277U ,2022-01-28

[10]

高频模块和通信装置 [P].

庄内大贵 .

中国专利 :CN114600371A ,2022-06-07

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