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高频模块和通信装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121324662.6
申请日：
2021-06-15
公开(公告)号：
CN215682277U
公开(公告)日：
2022-01-28
发明(设计)人：
小野寺修一
申请人：
申请人地址：
日本京都府
IPC主分类号：
H04B140
IPC分类号：
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-28 | 授权 | 授权 |