共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
高频模块和通信装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121324604.3
申请日：
2021-06-15
公开(公告)号：
CN215734260U
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
小野寺修一
申请人：
申请人地址：
日本京都府
IPC主分类号：
H04B140
IPC分类号：
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 授权 | 授权 |