高频模块和通信装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022683840.6

申请日：

2020-11-18

公开(公告)号：

CN213661616U

公开(公告)日：

2021-07-09

发明(设计)人：

富田直秀

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H04B140

IPC分类号：

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-09	授权	授权

共 50 条

[1]

高频模块和通信装置 [P].

篠崎崇行 .

中国专利 :CN213879809U ,2021-08-03

[2]

高频模块和通信装置 [P].

吉田大介 .

中国专利 :CN214069922U ,2021-08-27

[3]

高频模块和通信装置 [P].

花冈邦俊 .

中国专利 :CN113037317B ,2021-06-25

[4]

高频模块和通信装置 [P].

高桥秀享 .

中国专利 :CN213990661U ,2021-08-17

[5]

高频模块和通信装置 [P].

西川博 .

中国专利 :CN214544304U ,2021-10-29

[6]

高频模块和通信装置 [P].

多田诚树 .

中国专利 :CN215072395U ,2021-12-07

[7]

高频模块和通信装置 [P].

早川昌志 .

中国专利 :CN215529011U ,2022-01-14

[8]

高频模块和通信装置 [P].

泽田曜一 ;

山口幸哉 .

中国专利 :CN213879810U ,2021-08-03

[9]

高频模块和通信装置 [P].

津田基嗣 ;

上岛孝纪 ;

竹松佑二 ;

中泽克也 ;

武部正英 ;

松本翔 ;

松本直也 ;

佐佐木丰 ;

福田裕基 .

中国专利 :CN111526227B ,2020-08-11

[10]

高频模块和通信装置 [P].

山口幸哉 .

中国专利 :CN215933563U ,2022-03-01

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