半导体工艺设备用排水装置和半导体工艺设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111556246.3

申请日：

2021-12-17

公开(公告)号：

CN114216350A

公开(公告)日：

2022-03-22

发明(设计)人：

陈振伟石磊

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

F28B908

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

周永强

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-22	公开	公开
2022-04-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):F28B 9/08 申请日:20211217

共 50 条

[1]

半导体工艺设备检测方法和半导体工艺设备 [P].

牧净艳 .

中国专利 :CN114239876A ,2022-03-25

[2]

半导体工艺设备的冷却装置和半导体工艺设备 [P].

方洋 ;

张波 ;

郭艺华 .

中国专利 :CN118099021A ,2024-05-28

[3]

半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备 [P].

徐昕 ;

王兆祥 ;

桂智谦 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

仲凯 ;

方子豪 ;

曹天俊 ;

谭小龙 .

中国专利 :CN120149215B ,2025-07-18

[4]

半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备 [P].

张威 .

中国专利 :CN114823429A ,2022-07-29

[5]

半导体工艺设备 [P].

程旭文 .

中国专利 :CN112687583A ,2021-04-20

[6]

半导体工艺设备 [P].

黄启铭 .

中国专利 :CN209039582U ,2019-06-28

[7]

半导体工艺设备 [P].

王丽萍 ;

李雪 ;

柳朋亮 ;

孔宇威 .

中国专利 :CN114446761A ,2022-05-06

[8]

半导体工艺设备 [P].

马恩泽 .

中国专利 :CN113725057A ,2021-11-30

[9]

半导体工艺设备 [P].

张铭 .

中国专利 :CN215496660U ,2022-01-11

[10]

半导体工艺设备 [P].

赵庆峰 ;

王晓飞 .

中国专利 :CN216624212U ,2022-05-27

← 1 2 3 4 5 →