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一种低电阻温度系数的复合薄膜电阻及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201711483525.5
申请日
:
2017-12-29
公开(公告)号
:
CN107993782A
公开(公告)日
:
2018-05-04
发明(设计)人
:
徐浩然
李鸿高
吴波
宋泽润
朱先胜
申请人
:
申请人地址
:
230088 安徽省合肥市高新区合欢路19号
IPC主分类号
:
H01C700
IPC分类号
:
H01C706
H01C17075
H01C1712
代理机构
:
合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115
代理人
:
金凯
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-06-01
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01C 7/00 申请日:20171229
2018-05-04
公开
公开
共 50 条
[1]
一种低电阻温度系数的复合薄膜电阻
[P].
徐浩然
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐浩然
;
李鸿高
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李鸿高
;
吴波
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吴波
;
宋泽润
论文数:
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宋泽润
;
朱先胜
论文数:
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0
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朱先胜
.
中国专利
:CN207663866U
,2018-07-27
[2]
一种低电阻温度系数复合薄膜的制备方法
[P].
论文数:
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机构:
陈益钢
;
张嘉慧
论文数:
0
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0
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机构:
上海大学
上海大学
张嘉慧
;
陈逸飞
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0
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0
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机构:
上海大学
上海大学
陈逸飞
;
张祺
论文数:
0
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0
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机构:
上海大学
上海大学
张祺
.
中国专利
:CN120311154A
,2025-07-15
[3]
一种具有低电阻温度系数的薄膜电阻及其制备方法
[P].
邵瑾
论文数:
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机构:
北京智芯微电子科技有限公司
北京智芯微电子科技有限公司
邵瑾
;
刘芳
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机构:
北京智芯微电子科技有限公司
北京智芯微电子科技有限公司
刘芳
;
吴波
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机构:
北京智芯微电子科技有限公司
北京智芯微电子科技有限公司
吴波
;
张雷
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机构:
北京智芯微电子科技有限公司
北京智芯微电子科技有限公司
张雷
;
许凯
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机构:
北京智芯微电子科技有限公司
北京智芯微电子科技有限公司
许凯
;
邓永峰
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机构:
北京智芯微电子科技有限公司
北京智芯微电子科技有限公司
邓永峰
.
中国专利
:CN119626691A
,2025-03-14
[4]
一种复合薄膜电阻
[P].
张可
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0
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0
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张可
;
苏陟
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0
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苏陟
;
喻建国
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喻建国
;
朱宇华
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0
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0
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朱宇华
.
中国专利
:CN216817990U
,2022-06-24
[5]
低电阻温度系数锰铜薄膜的制备方法
[P].
杨邦朝
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杨邦朝
;
杜晓松
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杜晓松
;
周鸿仁
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周鸿仁
;
刘秀蓉
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刘秀蓉
;
徐蓓娜
论文数:
0
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0
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0
徐蓓娜
.
中国专利
:CN1312397A
,2001-09-12
[6]
一种低电阻温度系数镍铬硅薄膜的制备方法
[P].
韩建强
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韩建强
;
尹伊君
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尹伊君
;
程冰
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程冰
;
牛文举
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牛文举
.
中国专利
:CN106435478A
,2017-02-22
[7]
一种高电阻温度系数铂薄膜及其制备方法
[P].
蒲健
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机构:
江苏精瓷智能传感技术研究院有限公司
江苏精瓷智能传感技术研究院有限公司
蒲健
;
陈茂
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机构:
江苏精瓷智能传感技术研究院有限公司
江苏精瓷智能传感技术研究院有限公司
陈茂
;
冯江涛
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机构:
江苏精瓷智能传感技术研究院有限公司
江苏精瓷智能传感技术研究院有限公司
冯江涛
;
池波
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0
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0
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机构:
江苏精瓷智能传感技术研究院有限公司
江苏精瓷智能传感技术研究院有限公司
池波
.
中国专利
:CN114807859B
,2024-07-02
[8]
一种高电阻温度系数铂薄膜及其制备方法
[P].
蒲健
论文数:
0
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蒲健
;
陈茂
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陈茂
;
冯江涛
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0
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冯江涛
;
池波
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0
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0
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0
池波
.
中国专利
:CN114807859A
,2022-07-29
[9]
具有低电阻温度系数的电阻器
[P].
洪梓豪
论文数:
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洪梓豪
;
罗盈达
论文数:
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罗盈达
.
中国专利
:CN111354523B
,2020-06-30
[10]
具有低电阻温度系数的电阻器
[P].
黄日扬
论文数:
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机构:
乾坤科技股份有限公司
乾坤科技股份有限公司
黄日扬
.
中国专利
:CN120072435A
,2025-05-30
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