聚合物电池封装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200910105732.6
申请日
2009-03-11
公开(公告)号
CN101533926A
公开(公告)日
2009-09-16
发明(设计)人
王永红
申请人
申请人地址
518108广东省深圳市宝安区石岩水田同富康工业区C栋
IPC主分类号
H01M1038
IPC分类号
H01M616
代理机构
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人
胡清方
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
聚合物电池及其封装方法 [P]. 
张智渊 .
中国专利 :CN103474702A ,2013-12-25
[2]
聚合物电池及其封装方法 [P]. 
赵红丹 ;
肖龙淋 ;
肖时俊 .
中国专利 :CN109273769A ,2019-01-25
[3]
聚合物电池的封装结构 [P]. 
林斌 ;
曾令文 .
中国专利 :CN201262970Y ,2009-06-24
[4]
聚合物电池的封装结构 [P]. 
林斌 ;
曾令文 .
中国专利 :CN101404344A ,2009-04-08
[5]
聚合物电池及其封装工艺 [P]. 
赵红丹 ;
肖龙淋 ;
肖时俊 .
中国专利 :CN109193032A ,2019-01-11
[6]
聚合物电池 [P]. 
刘厚德 ;
刘阳 ;
邹建伟 .
中国专利 :CN204216148U ,2015-03-18
[7]
聚合物电池 [P]. 
蔡华亮 ;
吕品风 ;
刘仕臻 ;
卿艳华 ;
李苗 ;
农钊 ;
吴勇清 ;
戚青青 .
中国专利 :CN218039398U ,2022-12-13
[8]
聚合物电池 [P]. 
张智渊 .
中国专利 :CN203521533U ,2014-04-02
[9]
聚合物电池 [P]. 
徐雄文 .
中国专利 :CN205911328U ,2017-01-25
[10]
聚合物电池 [P]. 
佐田勉 ;
武田一成 ;
西村直人 ;
见立武仁 ;
虎太直人 ;
山田和夫 ;
西岛主明 .
中国专利 :CN1391708A ,2003-01-15