聚合物电池及其封装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810936059.X
申请日
2018-08-16
公开(公告)号
CN109273769A
公开(公告)日
2019-01-25
发明(设计)人
赵红丹 肖龙淋 肖时俊
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市光明新区公明街道科裕路与同观大道交汇处东北处欣旺达电子工业园
IPC主分类号
H01M10058
IPC分类号
H01M100525 H01M1042 H05K102 H05K300 B29C4514
代理机构
深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343
代理人
王杰辉
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
聚合物电池及其封装工艺 [P]. 
赵红丹 ;
肖龙淋 ;
肖时俊 .
中国专利 :CN109193032A ,2019-01-11
[2]
聚合物电池及其封装方法 [P]. 
张智渊 .
中国专利 :CN103474702A ,2013-12-25
[3]
聚合物电池封装方法 [P]. 
王永红 .
中国专利 :CN101533926A ,2009-09-16
[4]
一种聚合物电池低压注塑封装方法及低压注塑聚合物电池 [P]. 
朱建林 ;
邓英明 ;
何长春 .
中国专利 :CN102024919A ,2011-04-20
[5]
一种聚合物电池及其封装方法 [P]. 
李程 ;
曾庆全 .
中国专利 :CN103259045A ,2013-08-21
[6]
一种聚合物电池的封装方法 [P]. 
李武岐 .
中国专利 :CN102222800B ,2011-10-19
[7]
聚合物电池的封装结构 [P]. 
林斌 ;
曾令文 .
中国专利 :CN201262970Y ,2009-06-24
[8]
聚合物电池的封装结构 [P]. 
林斌 ;
曾令文 .
中国专利 :CN101404344A ,2009-04-08
[9]
聚合物电池及其制备方法 [P]. 
冯辉 ;
阳晓霞 ;
陈欣 ;
韦玉丹 ;
李玥 .
中国专利 :CN103066320A ,2013-04-24
[10]
聚合物电池及其制造方法 [P]. 
佐藤贵哉 ;
畑纪美代 ;
圆尾龙哉 .
中国专利 :CN1337757A ,2002-02-27