聚合物电池及其封装工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810936058.5
申请日
2018-08-16
公开(公告)号
CN109193032A
公开(公告)日
2019-01-11
发明(设计)人
赵红丹 肖龙淋 肖时俊
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市光明新区公明街道科裕路与同观大道交汇处东北处欣旺达电子工业园
IPC主分类号
H01M10058
IPC分类号
代理机构
深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343
代理人
王杰辉
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
聚合物电池及其封装方法 [P]. 
赵红丹 ;
肖龙淋 ;
肖时俊 .
中国专利 :CN109273769A ,2019-01-25
[2]
聚合物电池及其封装方法 [P]. 
张智渊 .
中国专利 :CN103474702A ,2013-12-25
[3]
一种新型的锂离子聚合物电池及其封装工艺 [P]. 
潘宝炎 ;
方乐 ;
陈钦 .
中国专利 :CN102751537A ,2012-10-24
[4]
聚合物电池的封装结构 [P]. 
林斌 ;
曾令文 .
中国专利 :CN201262970Y ,2009-06-24
[5]
聚合物电池的封装结构 [P]. 
林斌 ;
曾令文 .
中国专利 :CN101404344A ,2009-04-08
[6]
聚合物电池封装方法 [P]. 
王永红 .
中国专利 :CN101533926A ,2009-09-16
[7]
聚合物电池 [P]. 
张智渊 .
中国专利 :CN203521533U ,2014-04-02
[8]
一种聚合物电池及其封装方法 [P]. 
李程 ;
曾庆全 .
中国专利 :CN103259045A ,2013-08-21
[9]
一种聚合物电池 [P]. 
宾桂青 ;
吕品风 ;
刘仕臻 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN217158266U ,2022-08-09
[10]
一种聚合物电池低压注塑封装方法及低压注塑聚合物电池 [P]. 
朱建林 ;
邓英明 ;
何长春 .
中国专利 :CN102024919A ,2011-04-20