膜动聚合物微流控芯片的基板与隔膜焊接装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120298694.3

申请日：

2011-08-16

公开(公告)号：

CN202199934U

公开(公告)日：

2012-04-25

发明(设计)人：

杨奇

申请人：

申请人地址：

100195 北京市海淀区北坞村路甲25号静芯园G座

IPC主分类号：

B23K2620

IPC分类号：

B23K2642 B29C6516

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

王莹

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-03	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):B23K 26/20 申请日:20110816 授权公告日:20120425
2018-10-26	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B23K 26/20 变更事项:专利权人变更前:北京博晖创新光电技术股份有限公司变更后:北京博晖创新生物技术股份有限公司变更事项:地址变更前:100195 北京市海淀区北坞村路甲25号静芯园G座变更后:102206 北京市昌平区生命园路9号院
2012-04-25	授权	授权

共 50 条

[1]

膜动聚合物微流控芯片的基板与隔膜焊接方法 [P].

杨奇 .

中国专利 :CN102319956A ,2012-01-18

[2]

膜动聚合物微流控芯片 [P].

杨奇 .

中国专利 :CN202191912U ,2012-04-18

[3]

膜动聚合物微流控芯片及其制备方法 [P].

杨奇 .

中国专利 :CN102319593A ,2012-01-18

[4]

聚合物微流控芯片键合装置 [P].

王传洋 .

中国专利 :CN202862594U ,2013-04-10

[5]

聚合物微流控芯片键合装置 [P].

王传洋 .

中国专利 :CN102756474A ,2012-10-31

[6]

聚合物微流控芯片的制备方法 [P].

叶嘉明 .

中国专利 :CN103285950A ,2013-09-11

[7]

聚合物材料微流控芯片 [P].

郭培柱 ;

吴大林 ;

苏辰宇 ;

陈辉 ;

王博 ;

朱修锐 ;

王勇斗 .

中国专利 :CN108514898A ,2018-09-11

[8]

聚合物微流控芯片键合系统 [P].

郭钟宁 ;

陈戈 ;

王冠 ;

罗红平 ;

邓宇 .

中国专利 :CN106626219A ,2017-05-10

[9]

聚合物微流控芯片及其制备方法 [P].

刘瑞 ;

邓敏 ;

李晓波 ;

张方兴 .

中国专利 :CN105548315A ,2016-05-04

[10]

一种聚合物微流控芯片微通道模压成形装置 [P].

陈雪叶 ;

张真 ;

胡增亮 .

中国专利 :CN206527445U ,2017-09-29

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