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硅通孔检测电路及集成电路
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821891408.2
申请日
:
2018-11-16
公开(公告)号
:
CN209446727U
公开(公告)日
:
2019-09-27
发明(设计)人
:
林祐贤
申请人
:
申请人地址
:
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
代理机构
:
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人
:
袁礼君;阚梓瑄
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-09-27
授权
授权
共 50 条
[1]
硅通孔检测电路及方法、集成电路
[P].
林祐贤
论文数:
0
引用数:
0
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0
林祐贤
.
中国专利
:CN111198316A
,2020-05-26
[2]
硅通孔检测电路及方法、集成电路
[P].
林祐贤
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
林祐贤
.
中国专利
:CN111198316B
,2025-04-04
[3]
硅通孔检测电路及集成电路
[P].
林祐贤
论文数:
0
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0
林祐贤
;
吕翼君
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吕翼君
;
杨正杰
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0
杨正杰
.
中国专利
:CN209542774U
,2019-10-25
[4]
硅通孔检测电路及其检测方法、集成电路
[P].
林祐贤
论文数:
0
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机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
林祐贤
;
吕翼君
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机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
吕翼君
;
杨正杰
论文数:
0
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机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
杨正杰
.
中国专利
:CN111175630B
,2025-05-30
[5]
硅通孔检测电路及其检测方法、集成电路
[P].
林祐贤
论文数:
0
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林祐贤
;
吕翼君
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吕翼君
;
杨正杰
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杨正杰
.
中国专利
:CN111175630A
,2020-05-19
[6]
硅通孔检测电路及方法、集成电路芯片
[P].
林祐贤
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林祐贤
.
中国专利
:CN109037193A
,2018-12-18
[7]
硅通孔检测电路和集成电路芯片
[P].
林祐贤
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0
林祐贤
.
中国专利
:CN208767296U
,2019-04-19
[8]
硅通孔容错电路及方法、集成电路
[P].
杨正杰
论文数:
0
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杨正杰
.
中国专利
:CN109037192A
,2018-12-18
[9]
硅通孔容错电路和集成电路
[P].
杨正杰
论文数:
0
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0
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0
杨正杰
.
中国专利
:CN208655629U
,2019-03-26
[10]
硅通孔及三维集成电路中硅通孔组的测试电路及方法
[P].
崔小乐
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崔小乐
;
井兵强
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井兵强
;
金玉丰
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金玉丰
.
中国专利
:CN105470240A
,2016-04-06
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