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硅通孔容错电路和集成电路
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821427928.8
申请日：
2018-08-31
公开(公告)号：
CN208655629U
公开(公告)日：
2019-03-26
发明(设计)人：
杨正杰
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号：
H01L23528
IPC分类号：
H01L2702
代理机构：
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人：
袁礼君;阚梓瑄
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-03-26 | 授权 | 授权 |