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硅通孔检测电路及其检测方法、集成电路
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811333520.9
申请日：
2018-11-09
公开(公告)号：
CN111175630A
公开(公告)日：
2020-05-19
发明(设计)人：
林祐贤
吕翼君
杨正杰
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号：
G01R3128
IPC分类号：
G01R3152
G01R130
代理机构：
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人：
袁礼君;阚梓瑄
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-19 | 公开 | 公开 |
| 2020-06-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20181109 |