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半导体材料的抛光方法、用于锑化镓衬底抛光的抛光液
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011591853.9
申请日：
2020-12-29
公开(公告)号：
CN112701037A
公开(公告)日：
2021-04-23
发明(设计)人：
陈意桥
钱磊
周千学
申请人：
申请人地址：
215211 江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
IPC主分类号：
H01L21306
IPC分类号：
C09G102
代理机构：
北京中济纬天专利代理有限公司 11429
代理人：
苏芳玉
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/306 申请日:20201229 |
| 2021-04-23 | 公开 | 公开 |