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从氧化硅膜选择蚀刻氮化硅膜的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN98124902.7
申请日
:
1998-11-13
公开(公告)号
:
CN1218279A
公开(公告)日
:
1999-06-02
发明(设计)人
:
庄司秀行
祐川光成
申请人
:
申请人地址
:
日本国东京都
IPC主分类号
:
H01L21302
IPC分类号
:
H01L21306
H01L213065
代理机构
:
中科专利代理有限责任公司
代理人
:
刘晓峰
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
1999-06-02
公开
公开
1999-04-07
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
2003-07-09
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
共 50 条
[1]
氮化硅膜蚀刻组合物
[P].
李昇勋
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李昇勋
;
李昇炫
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李昇炫
;
金胜焕
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金胜焕
;
陈昇吾
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陈昇吾
.
中国专利
:CN113518817B
,2021-10-19
[2]
氮化硅膜蚀刻组合物
[P].
金东铉
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金东铉
;
朴贤宇
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朴贤宇
;
李斗元
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李斗元
;
曺长佑
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曺长佑
;
李明镐
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李明镐
;
宋明根
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宋明根
.
中国专利
:CN110628435B
,2019-12-31
[3]
氧化硅膜和氮化硅膜的表面处理方法
[P].
卢朋
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卢朋
;
李松举
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李松举
;
祝汉泉
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祝汉泉
;
谢志生
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谢志生
;
苏君海
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苏君海
;
李建华
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李建华
.
中国专利
:CN108346572A
,2018-07-31
[4]
氮化硅膜的蚀刻组合物
[P].
李锡浩
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李锡浩
;
宋定桓
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宋定桓
;
全成植
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全成植
;
赵诚一
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赵诚一
;
金炳卓
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金炳卓
;
韩挪
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韩挪
;
林娥铉
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林娥铉
;
李浚宇
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李浚宇
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李鍲根
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李鍲根
;
金俊源
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金俊源
.
中国专利
:CN109913221A
,2019-06-21
[5]
氮化硅膜蚀刻溶液
[P].
柳浩成
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柳浩成
;
韩承弦
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韩承弦
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张郁
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张郁
;
金允澈
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金允澈
.
中国专利
:CN107573940A
,2018-01-12
[6]
氮化硅膜蚀刻用组合物
[P].
金东铉
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机构:
易安爱富科技有限公司
易安爱富科技有限公司
金东铉
;
朴贤雨
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机构:
易安爱富科技有限公司
易安爱富科技有限公司
朴贤雨
;
南硕泫
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易安爱富科技有限公司
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南硕泫
;
金南希
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易安爱富科技有限公司
易安爱富科技有限公司
金南希
;
曺旻永
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易安爱富科技有限公司
易安爱富科技有限公司
曺旻永
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吴泰旭
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易安爱富科技有限公司
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吴泰旭
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金周焕
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易安爱富科技有限公司
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金周焕
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李明镐
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易安爱富科技有限公司
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宋明根
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吴垠锡
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吴垠锡
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姜莹美
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易安爱富科技有限公司
易安爱富科技有限公司
姜莹美
.
韩国专利
:CN120041207A
,2025-05-27
[7]
氮化硅膜蚀刻溶液及其制备方法
[P].
柳浩成
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机构:
OCI有限公司
OCI有限公司
柳浩成
;
权泰秀
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权泰秀
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金明炫
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金明炫
;
李浚银
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机构:
OCI有限公司
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李浚银
.
韩国专利
:CN112210378B
,2024-04-12
[8]
氮化硅膜蚀刻溶液及其制备方法
[P].
柳浩成
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柳浩成
;
权泰秀
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权泰秀
;
金明炫
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金明炫
;
李浚银
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李浚银
.
中国专利
:CN112210378A
,2021-01-12
[9]
提高氮化硅和氧化硅蚀刻选择比的方法及掩膜层蚀刻方法
[P].
刘苏涛
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
刘苏涛
;
林士闵
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
林士闵
.
中国专利
:CN118899218B
,2025-03-11
[10]
提高氮化硅和氧化硅蚀刻选择比的方法及掩膜层蚀刻方法
[P].
刘苏涛
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
刘苏涛
;
林士闵
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
林士闵
.
中国专利
:CN118899218A
,2024-11-05
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