半导体发光组件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210202770.5

申请日：

2009-03-19

公开(公告)号：

CN102751272B

公开(公告)日：

2012-10-24

发明(设计)人：

小松原聪福田健一大峠忍古田亨

申请人：

申请人地址：

日本岛根县

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3360 H01L3362

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;张会华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101367521331 IPC(主分类):H01L 25/075 专利申请号:2012102027705 申请日:20090319
2012-10-24	公开	公开
2016-04-13	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101730771578 IPC(主分类):H01L 25/075 专利申请号:2012102027705 登记生效日:20160323 变更事项:申请人变更前权利人:岛根县变更后权利人:岛根县变更事项:地址变更前权利人:日本岛根县变更后权利人:日本岛根县变更事项:申请人变更前权利人:株式会社岛根电子今福制作所变更后权利人:株式会社S.E.I
2016-04-20	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体发光组件及其制造方法 [P].

小松原聪 ;

福田健一 ;

大峠忍 ;

古田亨 .

中国专利 :CN101978513A ,2011-02-16

[2]

半导体发光组件及其制造方法、半导体发光装置 [P].

小松原聪 ;

上野敏之 ;

福田健一 ;

古田亨 .

中国专利 :CN101432899A ,2009-05-13

[3]

半导体发光器件及其制造方法、以及半导体发光组件 [P].

押尾博明 ;

松本岩夫 ;

宫川毅 ;

武泽初男 .

中国专利 :CN100463238C ,2005-12-14

[4]

半导体发光器件及其制造方法和半导体发光组件 [P].

松本岩夫 ;

刀祢馆达郎 .

中国专利 :CN1841801A ,2006-10-04

[5]

半导体发光组件及其制造方法 [P].

酒井健滋 ;

池田淳 .

中国专利 :CN105122477A ,2015-12-02

[6]

半导体发光组件及其制造方法 [P].

蔡宗良 ;

张智松 ;

陈泽澎 .

中国专利 :CN1767223A ,2006-05-03

[7]

半导体发光组件及其制造方法 [P].

詹玄塘 .

中国专利 :CN101420000A ,2009-04-29

[8]

半导体发光器件及其制造方法 [P].

高谷邦启 ;

花冈大介 ;

石田真也 .

中国专利 :CN101222117B ,2008-07-16

[9]

半导体发光器件及其制造方法 [P].

小岛章弘 ;

杉崎吉昭 .

中国专利 :CN101840986A ,2010-09-22

[10]

半导体发光装置及其制造方法 [P].

堤一阳 ;

伊藤洋平 ;

中西康夫 ;

中田俊次 .

中国专利 :CN101689585A ,2010-03-31

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