半导体发光组件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710166912.6

申请日：

2007-10-26

公开(公告)号：

CN101420000A

公开(公告)日：

2009-04-29

发明(设计)人：

詹玄塘

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市工业区34路40号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

代理机构：

上海虹桥正瀚律师事务所

代理人：

李佳铭

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-04-29	公开	公开
2011-09-14	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101183791617 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2007101669126 公开日:20090429
2009-09-09	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体发光组件及其制造方法、半导体发光装置 [P].

小松原聪 ;

上野敏之 ;

福田健一 ;

古田亨 .

中国专利 :CN101432899A ,2009-05-13

[2]

半导体发光组件及其制造方法 [P].

小松原聪 ;

福田健一 ;

大峠忍 ;

古田亨 .

中国专利 :CN101978513A ,2011-02-16

[3]

半导体发光组件及其制造方法 [P].

酒井健滋 ;

池田淳 .

中国专利 :CN105122477A ,2015-12-02

[4]

半导体发光组件及其制造方法 [P].

蔡宗良 ;

张智松 ;

陈泽澎 .

中国专利 :CN1767223A ,2006-05-03

[5]

半导体发光组件及其制造方法 [P].

小松原聪 ;

福田健一 ;

大峠忍 ;

古田亨 .

中国专利 :CN102751272B ,2012-10-24

[6]

半导体发光器件及其制造方法、以及半导体发光组件 [P].

押尾博明 ;

松本岩夫 ;

宫川毅 ;

武泽初男 .

中国专利 :CN100463238C ,2005-12-14

[7]

半导体发光器件及其制造方法和半导体发光组件 [P].

松本岩夫 ;

刀祢馆达郎 .

中国专利 :CN1841801A ,2006-10-04

[8]

半导体发光组件 [P].

蔡宗良 ;

王伟凯 ;

林素慧 ;

陆薏存 .

中国专利 :CN101552310B ,2009-10-07

[9]

半导体发光组件 [P].

邱舒伟 .

中国专利 :CN101398156A ,2009-04-01

[10]

半导体发光组件 [P].

蔡宗良 ;

王伟凯 ;

林素慧 ;

陆薏存 .

中国专利 :CN101533881B ,2009-09-16

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